为了保证电子产品的整机装联质量，电装人员有必要把握电子装联方面的各种技能技能，严厉按电子装联技能规程进行整机装联。整机装联作业包含：整机的接口规划、电衔接器的装联、印制电路板拼装件的组合装置、面板上电子元器件及部(组)件的组合装置、导线束的敷设与绑扎、整机的防护与加固等。一起，还应充沛考虑到印制电路板拼装件的防振、抗冲击的才能，并有杰出的散热效果。为了防止整机内、外电磁场的彼此搅扰，应接地杰出。别的，要严厉控制剩余物，保证电子产品的可靠性和安全性。
整机装联的请求
一 一般请求
整机装联的原则是：先轻后重、先里后外、先铆后装、先低后高、先装后连、易碎后装，上道工序不允许影响下道工序的装置。
整机装联应结实可靠，不损害元器件，零、部(组)件，不降低元器件的绝缘性能。防止碰坏机箱、面板及元器件的涂复层，保证衔接线的方向、位置正确。有接地请求的部位，有必要保证接地杰出。
整机内各零、部(组)件(含导线及导线束、屏蔽件、加固件)之间的间隔、间隔应考虑到合理性。保证它们与元器件及部(组)件之间的绝缘、耐压、二次绝缘处理的有用间隔与空间。
电子产品通过整机装联后，若要进行修正或改装时，不应该影响电子产品的原组合与衔接状况，不影响元器件的原装联技能状况及满意整机可调试性与可测验性请求。
关于歪曲或弓曲变形的印制电路板拼装件，不允许选用其它加固方法(如：装置加强筋）、高温烘烤等办法，对其歪曲或弓曲变形进行纠正。
若对它实施反变形安(插)装操作，将会发生反变形应力。这么，很可能形成元器件引线(特别是高密度集成电路、无引线芯片载体、外表贴装元器件等）、印制导线、中继孔的损害或断裂。
当印制电路板拼装件歪曲或弓曲度大于0.01mm/mm时，在确认其变形应力没有形成元器件损害和可靠性问题，而需要持续运用的情况下，应对印制电路板拼装件歪曲或弓曲变形空隙最大的部位，采纳部分垫层(导电或导热资料)办法。保证翘曲变形的印制电路板拼装件，在装置时不接受反变形应力。
关于多层印制电路板拼装件歪曲或弓曲度大于0.01mm/mm时，应严厉防止对印制电路板拼装件的纠正或反变形装置。
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